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半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)
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一文帶你搞懂晶圓和半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
來(lái)源:運(yùn)特 | 發(fā)布日期:2022-12-28
     晶圓的主要材料是硅,日常生活中隨處可見(jiàn)了的沙子中就富含二氧化硅,這些沙子經(jīng)過(guò)一系列復(fù)雜的工藝,變成了上圖“銀光閃閃”的硅錠,將硅錠切割成一片一片的之后它就換了一個(gè)馬甲,我們稱(chēng)之為“晶圓(wafer)".
    至于沙子怎么一步步的變成wafer以及芯片的過(guò)程,可以參考下面的文章:一粒沙是怎么變成芯片的 。
    在跟芯片供應(yīng)商談價(jià)格的時(shí)候,供應(yīng)商經(jīng)常說(shuō)的8寸晶圓、12寸晶圓,在形容晶圓廠的時(shí)候也會(huì)說(shuō)8寸晶圓廠,12寸晶圓廠,8寸和12寸究竟是什么?一臉迷惑。
    其實(shí)在業(yè)內(nèi),通常是通過(guò)尺寸這個(gè)參數(shù)來(lái)描述這些晶圓的,8寸和12寸指的是晶圓的直徑,晶圓的尺寸越大,制造的難度也就越高,當(dāng)然這些大晶圓切割出來(lái)的芯片也就越多。
   目前全球芯片市場(chǎng)上,使用最主流的晶圓有三種規(guī)格:6 寸、8 寸、12 寸?,F(xiàn)在市場(chǎng)上12寸的晶圓是主流,將近7成的產(chǎn)能都是12寸晶圓。
   不同種類(lèi)的芯片一般來(lái)說(shuō)使用的晶圓規(guī)格是不一樣的。
   從使用領(lǐng)域的角度來(lái)看,目前對(duì)12寸晶圓需求最強(qiáng)的是存儲(chǔ)芯片(NAND和DRAM),8寸晶圓更多的是用于汽車(chē)電子等領(lǐng)域。下表的數(shù)據(jù)是目前6寸、8寸、和12寸晶圓的占比數(shù)據(jù)。
   另外,不同規(guī)格的晶圓的工藝往往也是有差別的。
   在工藝的類(lèi)型劃分,可以將wafer劃分為3種:拋光片、外延片和以 SOI 硅片。
  一般而言,8寸以下的集成電路產(chǎn)線用拋光片,45nm及以下線寬的12 寸晶圓用外延片,SOI 是一種新型工藝。
 拋光片是應(yīng)用最為廣泛的工藝,因?yàn)槠渌墓に嚩际窃趻伖馄幕A(chǔ)上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)的,拋光片可以用于制作存儲(chǔ)芯片、功率器件以及外延片的襯底材料。
外延片是在拋光片的基礎(chǔ)上生長(zhǎng)了一層單晶硅,一般用于通用處理器芯片、二極管以及IGBT功率器件的制造。
SOI主要用于射頻前端芯片、功率器件和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
在整個(gè)制作晶圓的流程中,制造工序分為如下幾步,其中拉晶、拋光和檢測(cè)是晶圓制造的核心環(huán)節(jié)。
說(shuō)完了wafer的基本概念、劃分和工藝,有的小伙伴可能會(huì)問(wèn)了,為什晶圓產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)芯片影響這么大?
    作為芯片設(shè)計(jì)源頭產(chǎn)業(yè)我們當(dāng)然清楚其在最終芯片中的影響因素,但是晶圓往往受到各個(gè)時(shí)期的產(chǎn)能、晶圓公司的盈利、以及國(guó)產(chǎn)晶圓等方方面面的因素有關(guān)。
其中除了產(chǎn)能本身導(dǎo)致的原因以外,還有一個(gè)重要原因就是半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能在一年以?xún)?nèi)的周期往往是穩(wěn)定的,不會(huì)輕易的擴(kuò)產(chǎn)。當(dāng)年市場(chǎng)上某款芯片的成本往往取決于各家爭(zhēng)取資源的能力,比如2017/2018年就因?yàn)椴糠?寸wafer資源被用于生產(chǎn)IGBT類(lèi)的功率芯片,從而導(dǎo)致其它的使用8寸晶圓生產(chǎn)的芯片如傳感器漲價(jià)。
再說(shuō)到晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上,目前市場(chǎng)上的晶圓市場(chǎng)基本被大約15家晶圓廠壟斷了95%的份額,主要原因就是晶圓的制造難度很大,而客戶對(duì)純度和尺寸的要求又非常高,國(guó)產(chǎn)晶圓廠面臨著的是逆境突圍的局勢(shì)。
信越半導(dǎo)體、盛高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、LG等為代表的晶圓企業(yè)幾乎供應(yīng)了全球八成的半導(dǎo)體企業(yè),而且長(zhǎng)期處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。
     在晶圓的下游晶圓代工行業(yè),老大就是寶島臺(tái)灣的TSMC即聲名赫赫的臺(tái)積電,找了一下CSIA(中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù),臺(tái)積電竟然占據(jù)了晶圓代工52.7%的份額,緊隨其后的是三星,市場(chǎng)占有率約為17.8%,第三是格羅方德,大陸的中芯國(guó)際以4.3%的市場(chǎng)占有率排在第五位,顯然還有很長(zhǎng)的道路要走。

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